L’équipement de test automatique effectue des tests complexes sur des cartes de circuits imprimés, des circuits intégrés et d’autres appareils électroniques. Les tests ont généralement lieu dans un environnement de production où des tests automatisés à relativement haute vitesse sont importants. L’équipement de test automatique peut utiliser une variété de techniques, y compris le test de circuit fonctionnel, l’examen optique et l’inspection aux rayons X. Il est fréquemment utilisé par les fabricants de semi-conducteurs pour tester les microprocesseurs, les puces mémoire et les circuits intégrés analogiques. L’équipement de test automatisé est également utilisé par les fabricants d’électronique pour vérifier le bon fonctionnement des cartes de circuits imprimés, des systèmes avioniques et des composants électroniques.
Un dispositif d’équipement de test automatique peut être assez simple, n’effectuant que quelques mesures de tension et de courant sur la pièce testée. D’autres systèmes sont très complexes, effectuant des dizaines de tests fonctionnels et paramétriques avec une variété d’instruments de test. Certains peuvent également varier l’environnement physique de la pièce testée. Par exemple, un appareil peut être testé à l’intérieur d’une chambre qui est soumise à une chaleur ou un froid extrême sous contrôle informatique. Selon la nature de l’appareil, les tests peuvent également impliquer une exposition à une gamme de lumière, de son ou de pression.
Les cartes de circuits imprimés assemblées avec leurs pièces déjà soudées peuvent être testées avec une variété d’équipements de test automatique. Certains systèmes utilisent des unités d’inspection optique qui scannent chaque carte à la recherche de problèmes de soudure, notamment des ponts, des courts-circuits et des joints de mauvaise qualité. Ces systèmes utilisent des caméras mobiles haute résolution et sont généralement capables de détecter également les composants manquants ou mal placés. Les systèmes de test peuvent également utiliser une inspection aux rayons X en trois dimensions pour découvrir des problèmes qui ne sont pas visibles avec une inspection optique standard. Par exemple, les systèmes à rayons X peuvent voir à l’intérieur des joints de soudure sous les circuits intégrés Ball Grid Array et les puces flip.
De nombreux types d’équipements de test automatique comprennent des systèmes de manutention robotique qui obtiennent et positionnent correctement chaque pièce testée. Selon le type de dispositif testé, un manipulateur peut faire pivoter ou repositionner chaque dispositif plusieurs fois avant que tous les tests ne soient terminés. Les tranches de silicium en particulier contiennent de nombreux dispositifs semi-conducteurs individuels à tester. L’équipement de test déplace une unité robotique appelée sondeur le long de la plaquette d’un appareil à l’autre pendant le test. Il peut également faire pivoter ou réaligner la plaquette si nécessaire.
Une fois qu’un dispositif physique, une carte de circuit imprimé ou une plaquette a été complètement testé, un trieur robotique peut le déplacer de la station de test à l’un des nombreux bacs. Il existe généralement plusieurs bacs afin que les appareils problématiques puissent être triés en fonction des tests auxquels ils ont échoué. Certains environnements d’équipement de test automatique comprennent un équipement de test différent à chacune de plusieurs stations. Les dispositifs testés peuvent être déplacés d’une station à l’autre par des travailleurs humains ou des robots manipulateurs, selon le cas.