Das Testen integrierter Schaltungen ist für die Funktionalität der meisten elektronischen Geräte von entscheidender Bedeutung. Mikrochips, wie auch integrierte Schaltkreise genannt werden, finden sich in Computern, Mobiltelefonen, Autos und praktisch allem, was elektronische Komponenten enthält. Ohne Prüfung sowohl vor der endgültigen Installation als auch nach der Installation auf einer Leiterplatte würden viele Geräte funktionslos ankommen oder früher als ihre erwartete Lebensdauer aufhören zu funktionieren. Es gibt zwei Hauptkategorien des Tests integrierter Schaltungen, des Wafertests und des Tests auf Leiterplattenebene. Darüber hinaus können die Tests strukturbasiert oder funktionsbasiert sein.
Wafer-Tests oder Wafer-Probing werden auf Produktionsebene durchgeführt, bevor der Chip an seinem endgültigen Bestimmungsort installiert wird. Dieser Test wird mit automatisierten Testgeräten (ATE) auf dem kompletten Siliziumwafer durchgeführt, aus dem der quadratische Chip der Chips geschnitten wird. Vor dem Verpacken wird ein Endtest auf Platinenebene durchgeführt, wobei die gleiche oder eine ähnliche ATE wie beim Wafertest verwendet wird.
Automatisierte Testmustererzeugung oder automatisierter Testmustergenerator (ATPG) ist die Methodik, die verwendet wird, um die ATE bei der Bestimmung von Defekten oder Fehlern beim Testen integrierter Schaltungen zu unterstützen. Derzeit werden eine Reihe von ATPG-Prozessen verwendet, darunter Stuck-at-fault-, sequentielle und algorithmische Verfahren. Diese strukturellen Methoden haben in vielen Anwendungen die Funktionsprüfung abgelöst. Algorithmische Verfahren wurden hauptsächlich entwickelt, um das komplexere Testen integrierter Schaltungen für sehr großintegrierte (VLSI) Schaltungen zu handhaben.
Viele elektronische Schaltungen werden so hergestellt, dass sie eine eingebaute Selbstreparatur-(BISR)-Funktionalität als Teil der Design-for-Test-(DFT)-Technik enthalten, was ein schnelleres und kostengünstigeres Testen integrierter Schaltungen ermöglicht. Abhängig von Faktoren wie Implementierung und Zweck sind spezielle Variationen und Versionen von BIST verfügbar. Einige Beispiele sind der programmierbare integrierte Selbsttest (PBIST), der kontinuierliche integrierte Selbsttest (CBIST) und der integrierte Selbsttest beim Einschalten (PupBIST).
Bei der Durchführung von Tests integrierter Schaltungen auf Platinen ist eine der gebräuchlichsten Methoden der Funktionstest auf Platinenebene. Dieser Test ist ein einfaches Verfahren zum Bestimmen der Grundfunktionalität der Schaltung, wobei im Allgemeinen zusätzliche Tests implementiert werden. Einige andere On-Board-Tests sind der Boundary-Scan-Test, der vektorlose Test und der vektorbasierte Back-Drive-Test.
Der Boundary-Scan wird typischerweise unter Verwendung des Standards 1149.1 des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) durchgeführt, der allgemein als Joint Test Action Group (JTAG) bezeichnet wird. Die automatisierte Prüfung integrierter Schaltungen wird seit 2011 entwickelt. Zwei Hauptmethoden, die automatisierte optische Inspektion (AOI) und die automatisierte Röntgeninspektion (AXI), sind die Vorläufer dieser Lösung zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern in der Produktion. Das Testen integrierter Schaltungen wird sich weiterentwickeln, da elektronische Technologien komplexer werden und Mikrochiphersteller effizientere und kostengünstigere Lösungen wünschen.