El epoxi térmico es cualquier epoxi adhesivo al que se le agregan una o más sustancias para mejorar la transferencia térmica o de calor. Estos epóxicos pueden ser conductores de electricidad o no, dependiendo del aditivo térmico utilizado. La plata y otros aditivos térmicos a base de metales suelen ser conductores de electricidad, y los epóxicos térmicos que contienen estos aditivos deben aplicarse con mucho cuidado para no causar cortocircuitos eléctricos. Los aditivos a base de cerámica no son conductores de electricidad, pero tampoco son tan eficientes en la conducción térmica.
Los fabricantes fabrican epoxis térmicos que están diseñados para funcionar como adhesivos de ingeniería de alto rendimiento y adhesivos estructurales en una amplia gama de aplicaciones y entornos. Estos incluyen aviones, botes, equipos marinos, automóviles, tablas de surf, tablas de snowboard y bicicletas, entre otros. Existen formulaciones térmicas para casi todas las aplicaciones imaginables, incluidas las que se curan bajo el agua, las que permanecen muy flexibles o se vuelven bastante rígidas cuando se curan, las resistentes al fuego o al calor intenso, e incluso las certificadas por la Administración Nacional de Aeronáutica y del Espacio de EE. UU. (NASA) para baja emisión de gases.
El calor puede dañar o destruir los componentes eléctricos, y los componentes de las computadoras de alta velocidad actuales producen una gran cantidad de calor que debe eliminarse. Los dispositivos llamados disipadores de calor se utilizan para alejar el calor de un objeto y disipar el calor al aire, a veces con la ayuda de un ventilador de enfriamiento. Los disipadores de calor están hechos de aleaciones metálicas diseñadas para tener excelentes propiedades de conducción térmica y tienen aletas especialmente diseñadas para ayudar a conducir y eliminar el calor. Casi siempre se montan en una superficie con un adhesivo térmico epóxico especial.
Cuando se utiliza en aplicaciones informáticas, un epoxi térmico puede ayudar a llenar los huecos microscópicos que se producen en las superficies de los disipadores de calor y otros dispositivos. Estos vacíos ocurren en el proceso de fabricación. Cuando dos objetos se montan juntos, por ejemplo, un chip y un disipador de calor, los huecos se llenan de aire. El aire es un conductor térmico muy deficiente, por lo que se introduce una sustancia para llenar los huecos y ayudar a conducir el calor al disipador de calor para su eliminación. La sustancia utilizada puede ser grasa térmica, cinta térmica, almohadillas térmicas o, si el dispositivo debe fijarse a la superficie de montaje, epoxi térmico.
Al aplicar epoxi térmico, es muy importante utilizar la menor cantidad posible necesaria para llenar los huecos y hacer la unión. Si se aplica una capa de epoxi demasiado espesa, la conductividad eléctrica del epoxi se degradará. Una vez que el epoxi se ha curado, la unión entre las dos superficies es permanente. Los epóxicos solo deben usarse en áreas bien ventiladas y siempre deben seguirse las instrucciones del fabricante para obtener mejores resultados.