La selezione della migliore saldatura per circuiti stampati è un processo che può dipendere da una manciata di fattori diversi. La considerazione più importante è il tipo di saldatura che stai facendo, poiché diverse tecniche richiedono tipi specifici di saldatura. Ad esempio, la saldatura a rifusione o ad onda di solito richiede materiali diversi rispetto alla saldatura con un ferro da stiro. Esistono, tuttavia, alcune leghe che ben si adattano a entrambe le applicazioni.
Quando cerchi la migliore saldatura per circuiti stampati, la prima determinazione che devi fare è quale tipo di saldatura hai intenzione di fare. Se stai effettuando una saldatura a rifusione o ad onda, dovrai cercare una saldatura per circuiti stampati priva di flusso. Ciò è dovuto al fatto che il flusso viene in genere applicato da solo prima dell’applicazione della saldatura. Anche la saldatura ad onda e a riflusso viene eseguita con la pasta saldante e la presenza di piombo a volte può portare alla formazione di schiuma metallica, oltre a presentare potenziali problemi ambientali.
La saldatura con un ferro è in genere più semplice se si sceglie un prodotto con un nucleo di colofonia. L’inclusione del flusso all’interno della saldatura lo rende più facile da maneggiare, il che in genere può aiutare un lavoro ad andare più veloce. Un altro fattore importante da considerare è la lega di cui è fatta la saldatura, sebbene qualsiasi lega di stagno e piombo che contenga oltre il 60% di stagno è in genere abbastanza buona per lavori elettrici.
Dopo aver determinato se hai bisogno di saldature per circuiti stampati solidi o incollati, dovrai prendere in considerazione una serie di altri fattori. Anche se la regola generale è quella di scegliere una saldatura che contenga oltre il 60% di stagno, alcune applicazioni richiedono leghe specifiche. Se stai lavorando con un circuito in cui la saldatura entrerà in contatto con tracce o componenti di circuiti in oro o argento, dovrai scegliere una saldatura che non sia eccessivamente reattiva con quei metalli.
La presenza di stagno nella saldatura può effettivamente dissolvere sia l’oro che l’argento. La saldatura per circuiti stampati che contiene indio è in genere una buona scelta se entrerà in contatto con l’oro, poiché l’indio non reagisce con l’oro come fa lo stagno. L’aggiunta di argento a una lega di stagno e piombo può aiutare a ridurre le reazioni avverse ai componenti del circuito stampato in argento, sebbene in questi casi si possano utilizzare anche leghe prive di stagno.