Le schede a circuito stampato (PC) sono schede sottili realizzate con materiali che non conducono corrente elettrica, ma che hanno componenti elettronici montati su una rete di piste conduttive che uniscono i componenti per formare un circuito completo. Il termine schede multistrato si riferisce alle schede PC che consistono in un wafer composito composto da più schede unite insieme per ridurre le dimensioni della scheda finita mantenendo le dimensioni o la complessità del circuito. Queste schede possono essere costituite da un minimo di due strati e fino a 50, a seconda della complessità del circuito. Gli strati separati sono isolati l’uno dall’altro per evitare cortocircuiti e sono interconnessi da fori passanti placcati o conduttivi.
I circuiti stampati (PCB) videro la luce per la prima volta nel 1936 quando un ingegnere austriaco, Paul Eisler, ne incorporò uno in un apparecchio radio. Il PCB è cresciuto costantemente in popolarità e raffinatezza negli anni ‘1940 e ’50 con la prima scheda multistrato sviluppata nel 1961. Gli enormi vantaggi offerti dalle schede PC multistrato sono stati immediatamente evidenti e da allora il loro sviluppo è continuato rapidamente.
Le schede multistrato presentano molti vantaggi rispetto ai tradizionali PCB a doppia faccia ea strato singolo. Consentono un notevole risparmio di spazio, consentono la schermatura semplice e simultanea di un gran numero di componenti e riducono il numero di cablaggi di interconnessione che sarebbero necessari se si utilizzassero circuiti stampati separati. Queste interconnessioni rappresentano un’aggiunta considerevole allo spazio occupato da un circuito e aumentano notevolmente il peso complessivo del sistema.
Questi risparmi sono di particolare valore in settori come l’aviazione, dove lo spazio e il peso sono considerazioni importanti durante la progettazione e la costruzione di aeromobili. Le caratteristiche di connessione interna delle schede multistrato consentono inoltre di utilizzare le superfici esterne della scheda completata per montare dissipatori di calore più grandi che consentono un funzionamento più fresco. Anche in questo caso, industrie come l’aviazione e l’aerospaziale beneficiano notevolmente di questa caratteristica.
L’uso di schede multistrato offre anche numerosi vantaggi per le applicazioni in cui sono richiesti elevati livelli di uniformità nell’impedenza dell’onda del conduttore. Inoltre, le schede multistrato offrono riduzioni superiori della distorsione e della propagazione del segnale in applicazioni in cui l’integrità del segnale e i livelli di “diafonia” sono critici. Gli alti livelli di uniformità complessiva di queste caratteristiche possono essere mantenuti anche su tutti i pannelli nel laminato attraverso l’uso della costruzione multistrato. Sebbene le schede multistrato siano relativamente costose da produrre e molto costose da riparare, i loro vantaggi sono estesi e hanno rivoluzionato l’industria elettronica e definito il futuro della tecnologia dei circuiti stampati nel suo complesso.