Das Selektivlöten ist eines der Verfahren, die beim Bau verschiedener elektronischer Baugruppen, meist Leiterplatten, verwendet werden. Typischerweise beinhaltet der Prozess das Löten bestimmter elektronischer Komponenten auf eine Leiterplatte, während andere Bereiche der Leiterplatte unberührt bleiben. Dies steht im Gegensatz zu verschiedenen Reflow-Lötprozessen, bei denen die gesamte Platine geschmolzenem Lot ausgesetzt wird. In der Praxis kann sich das Selektivlöten auf jedes Lötverfahren beziehen, vom Handlöten bis hin zu speziellen Lötgeräten, solange das Verfahren ausreichend präzise ist, um das Lot nur auf die gewünschten Bereiche aufzubringen.
Es ist üblich, dass eine Leiterplatte während ihres Aufbaus mehreren verschiedenen Lötprozessen unterzogen wird. Beispielsweise können auf einer Leiterplatte all ihre weniger empfindlichen Komponenten, wie z. B. Widerstände, installiert und dann unter Verwendung eines Ofen-Reflow-Prozesses gelötet werden. Die Platine würde dann einem selektiven Lötprozess unterzogen, um ihre empfindlicheren Komponenten unter anderen oder kontrollierteren Bedingungen zu installieren, beispielsweise innerhalb eines ganz bestimmten Temperaturbereichs.
Es gibt mehrere verschiedene Technologien, um die Aufgabe des Selektivlötens zu erfüllen. Diese können entweder alle auf einmal oder einzeln die gewünschten Verbindungen löten. In der Regel erfordern All-at-Once-Technologien spezielle Tools für alle unterschiedlichen Aufgaben, die sie ausführen müssen. Während solche Werkzeuge normalerweise nicht für Einzeltechnologien benötigt werden, brauchen sie in der Regel viel länger, um eine bestimmte Aufgabe zu erfüllen.
Das massenselektive Tauchverfahren kann viele Verbindungen gleichzeitig löten. Dieses Verfahren erfordert den Bau eines speziellen Werkzeugs, mit dem nur ein Satz Anschlüsse auf einem bestimmten Leiterplattendesign gelötet werden kann. Das Werkzeug für dieses Verfahren hat eine Reihe kleiner Löcher, durch die geschmolzenes Lot gepumpt wird, wodurch eine Reihe kleiner Pfützen entsteht. Anschließend wird die Platine auf das Tooling gelegt, das die gewünschten Bereiche der Platine in die Lötpfützen taucht.
Eine weitere All-at-Once-Technologie ist die selektive Aperturmethode. Diese Technologie verwendet in der Regel ein spezielles Werkzeug, das alle Teile einer Leiterplatte abdeckt, außer dort, wo das Löten erwünscht ist. An diesen Stellen weist das Werkzeug eine Öffnung oder Öffnung auf. Anschließend wird die Leiterplatte mit angebrachten Werkzeugen in geschmolzenes Lot getaucht, das nur die durch das Werkzeug freigelegten Bereiche erreicht.
Miniaturwellensysteme zum Selektivlöten gehören zu den kostengünstigsten Verfahren. Diese Technologie verwendet eine sehr kleine Blase aus geschmolzenem Lot. Die Platine wird über die Blase gefahren und dort aufgelegt, wo eine Lötverbindung gewünscht wird. Obwohl diese Technologie keine speziellen Werkzeuge erfordert, ist das wiederholte Verschieben der Leiterplatte, wobei jeweils nur eine Verbindung hergestellt wird, ein sehr langsamer Prozess.
Laserlötsysteme sind die schnellste und präziseste Einzeltechnologie. Bei diesem Verfahren positioniert ein Computerprogramm schnell einen Laser, um jede Lötverbindung einzeln zu erwärmen. Dies ist eine sehr präzise Methode, die keine speziellen Werkzeuge erfordert; es ist jedoch immer noch viel langsamer als All-at-Once-Systeme.