Leiterplatten (PC) sind dünne Leiterplatten aus Materialien, die keinen elektrischen Strom leiten, aber elektronische Komponenten aufweisen, die auf einem Netzwerk von Leiterbahnen montiert sind, die die Komponenten zu einer vollständigen Schaltung verbinden. Der Begriff Mehrschichtplatinen bezieht sich auf PC-Platinen, die aus einem Verbundwafer bestehen, der aus mehreren miteinander verbundenen Platinen besteht, um die Größe der fertigen Platine zu reduzieren, während die Schaltungsgröße oder -komplexität beibehalten wird. Diese Platinen können je nach Komplexität der Schaltung aus nur zwei bis 50 Schichten bestehen. Die separaten Schichten sind voneinander isoliert, um Kurzschlüsse zu vermeiden, und sind durch plattierte oder leitfähige Durchgangslöcher miteinander verbunden.
Gedruckte Leiterplatten (PCBs) erblickten erstmals 1936 das Licht der Welt, als ein österreichischer Ingenieur, Paul Eisler, eine in ein Funkgerät einbaute. In den 1940er und 50er Jahren wurde die Leiterplatte immer beliebter und ausgereifter, als 1961 die erste Multilayer-Platine entwickelt wurde. Die enormen Vorteile von Multilayer-PC-Boards waren sofort offensichtlich und ihre Entwicklung wurde seitdem zügig fortgesetzt.
Multilayer-Platinen haben viele Vorteile gegenüber herkömmlichen doppelseitigen Single-Layer-Leiterplatten. Sie ermöglichen erhebliche Platzeinsparungen, ermöglichen die einfache und gleichzeitige Abschirmung vieler Komponenten und reduzieren die Anzahl der Verbindungskabelbäume, die bei Verwendung separater Leiterplatten erforderlich wären. Diese Verbindungen stellen eine beträchtliche Erweiterung des Platzes dar, den eine Schaltung einnimmt, und tragen wesentlich zum Gesamtgewicht des Systems bei.
Diese Einsparungen sind von besonderem Wert in Branchen wie der Luftfahrt, wo Platz und Gewicht bei der Konstruktion und Konstruktion von Flugzeugen wichtige Faktoren sind. Die internen Verbindungseigenschaften von Multilayer-Platinen ermöglichen auch die Verwendung der Außenflächen der fertigen Platine zur Montage größerer Kühlkörper, die einen kühleren Betrieb ermöglichen. Auch hiervon profitieren Branchen wie die Luft- und Raumfahrt erheblich.
Die Verwendung von Multilayer-Platinen bietet auch mehrere Vorteile für Anwendungen, bei denen ein hohes Maß an Gleichförmigkeit der Leiterwellenimpedanz erforderlich ist. Darüber hinaus bieten Multi-Layer-Boards eine hervorragende Reduzierung der Verzerrung und Signalausbreitung in Anwendungen, bei denen Signalintegrität und „Crosstalk“-Niveaus entscheidend sind. Durch den Mehrschichtaufbau kann auch eine hohe Gesamteinheitlichkeit dieser Eigenschaften über alle Platten im Laminat aufrechterhalten werden. Obwohl Multilayer-Platinen vergleichsweise teuer in der Herstellung und sehr teuer in der Reparatur sind, sind ihre Vorteile weitreichend und sie haben sowohl die Elektronikindustrie revolutioniert als auch die Zukunft der Leiterplattentechnologie insgesamt bestimmt.