Thermisches Epoxid ist ein Klebstoff-Epoxid, dem eine oder mehrere Substanzen hinzugefügt wurden, um die Wärme- oder Wärmeübertragung zu verbessern. Diese Epoxide können je nach verwendetem thermischen Additiv elektrisch leitfähig oder nicht leitfähig sein. Silber und andere thermische Zusatzstoffe auf Metallbasis sind normalerweise elektrisch leitfähig, und thermische Epoxide, die diese Zusatzstoffe enthalten, müssen sehr sorgfältig aufgetragen werden, um keine elektrischen Kurzschlüsse zu verursachen. Additive auf Keramikbasis sind nicht elektrisch leitfähig, aber auch nicht so effizient bei der Wärmeleitung.
Hersteller stellen Thermo-Epoxidharze her, die als hochleistungsfähige Konstruktionsklebstoffe und Strukturklebstoffe in einer Vielzahl von Anwendungen und Umgebungen eingesetzt werden können. Dazu gehören unter anderem Flugzeuge, Boote, Schiffsausrüstung, Autos, Surfbretter, Snowboards und Fahrräder. Es gibt thermische Formulierungen für fast jede erdenkliche Anwendung, einschließlich solcher, die unter Wasser aushärten, solche, die beim Aushärten sehr flexibel bleiben oder ziemlich steif werden, solche, die gegen Feuer oder hohe Hitze beständig sind, und sogar solche, die von der US-amerikanischen National Aeronautics and Space Administration zertifiziert sind (NASA) für geringe Ausgasung.
Hitze kann elektrische Komponenten beschädigen oder zerstören, und die heutigen Hochgeschwindigkeits-Computerkomponenten erzeugen eine große Wärmemenge, die abgeführt werden muss. Als Kühlkörper bezeichnete Geräte werden verwendet, um Wärme von einem Objekt abzuleiten und die Wärme an die Luft abzugeben, manchmal mit Hilfe eines Kühlgebläses. Kühlkörper werden aus Metalllegierungen hergestellt, die hervorragende Wärmeleiteigenschaften aufweisen, und sie verfügen über speziell entwickelte Rippen, um die Wärmeleitung und -ableitung zu unterstützen. Sie werden fast immer mit einem speziellen thermischen Epoxidkleber auf einer Oberfläche befestigt.
Bei der Verwendung in Computeranwendungen kann ein thermisches Epoxid dazu beitragen, mikroskopische Hohlräume zu füllen, die in den Oberflächen von Kühlkörpern und anderen Geräten auftreten. Diese Hohlräume treten im Herstellungsprozess auf. Wenn zwei Objekte zusammengebaut werden, beispielsweise ein Chip und ein Kühlkörper, füllen sich die Hohlräume mit Luft. Luft ist ein sehr schlechter Wärmeleiter, daher wird eine Substanz eingeführt, um die Hohlräume zu füllen und die Wärme zum Abführen an den Kühlkörper zu leiten. Die verwendete Substanz kann Wärmeleitpaste, Wärmeleitband, Wärmeleitpads oder, wenn das Gerät an der Montagefläche befestigt werden muss, Thermoepoxid sein.
Beim Auftragen von Thermoepoxid ist es sehr wichtig, die geringstmögliche Menge zu verwenden, die zum Füllen von Hohlräumen und zum Herstellen der Verbindung erforderlich ist. Wenn eine zu dicke Epoxidschicht aufgetragen wird, wird die elektrische Leitfähigkeit des Epoxids verschlechtert. Sobald das Epoxid ausgehärtet ist, ist die Verbindung zwischen den beiden Oberflächen dauerhaft. Epoxide sollten nur in gut belüfteten Bereichen verwendet werden und die Anweisungen des Herstellers sollten immer befolgt werden, um beste Ergebnisse zu erzielen.