Un disipador de calor de la placa base es un dispositivo de enfriamiento que se usa en ciertos chips que se encuentran en las placas del sistema. El chip principal o la unidad de procesamiento de computadora (CPU) requiere un disipador de calor, y los chipsets también usan disipadores de calor. El tamaño y el diseño de estos dispositivos varían, al igual que los materiales y el método de fijación.
Cuando una computadora está en uso, la actividad eléctrica dentro de la CPU y el chipset genera un calor considerable, que si no se disipa, dañará o incluso derretirá los chips, haciéndolos inoperables. Un disipador de calor de la placa base está asegurado a la parte superior de un chip, proporcionando una ruta eficiente para que el calor escape, primero al disipador de calor y luego desde el disipador de calor al medio ambiente.
Un disipador de calor de la placa base generalmente está hecho de aleaciones de aluminio o de cobre. Las aleaciones de aluminio son buenos conductores térmicos y también tienen las ventajas de ser ligeras y económicas. El cobre es el triple de peso y varias veces más caro, pero tiene el doble de conductividad térmica que el aluminio para una mejor disipación del calor. (El diamante de precio prohibitivo tiene el nivel más alto de conductividad térmica, superando al cobre por un factor de cinco).
Además de los materiales, el diseño físico también juega un papel importante en la forma en que el dispositivo disipa el calor. Los disipadores de calor tienen filas de aletas o pasadores que se extienden desde la base. Estas aletas o pasadores proporcionan un área de superficie máxima para disipar el calor y, al mismo tiempo, permiten que el flujo de aire entre las filas se lleve ese calor. Esto enfría las superficies, creando un camino dinámico para una disipación continua.
Un disipador de calor activo viene con un pequeño ventilador conectado a la parte superior de la aleta o área del pasador, que se usa para enfriar la superficie. Un disipador de calor pasivo carece de ventilador, pero generalmente está diseñado con una superficie más grande. Algunos disipadores de calor pasivos son bastante altos y el espacio libre puede ser un problema. Sin embargo, la ventaja de un modelo pasivo es la falta de ruido.
Dado que el disipador de calor de la placa base es responsable de mantener el chip frío, la cara del chip y la base del disipador de calor deben presionarse juntas de forma recta y muy fuerte. Esto se logra mediante un mecanismo de bloqueo que varía según el diseño. El disipador de calor puede venir con retenedores de clip en Z, un mecanismo de resorte con clip o un brazo de plástico abatible para bloquear el disipador de calor en la CPU o el chipset. Algunos tipos de métodos de fijación requieren que la placa base tenga orificios o un marco de retención de plástico en su lugar.
Si bien el método de retención presionará la superficie del chip contra la base del disipador de calor, todavía habrá pequeños huecos entre las dos superficies debido a irregularidades, imperfecciones y asperezas de las superficies. El aire atrapado introduce resistencia o huecos en la trayectoria térmica, lo que dificulta el enfriamiento. Para abordar esto, siempre se usa un disipador de calor de la placa base junto con un compuesto térmico que se encuentra entre las dos superficies, llenando estos espacios. La cinta térmica es el tipo de compuesto menos costoso, pero generalmente se considera el menos eficiente. Las almohadillas térmicas y los compuestos en tubos hechos de varios materiales, desde plata hasta diamantes micronizados, son más populares entre los entusiastas y siguen siendo bastante asequibles.
Algunos fabricantes de chips recomiendan tipos particulares de compuestos y disipadores de calor para usar con sus CPU. Las CPU que se empaquetan para la venta minorista generalmente vienen con un disipador de calor y un compuesto térmico. En algunos casos, la garantía de la CPU se anula si el chip se usa con un disipador de calor o compuesto diferente.
Los disipadores de calor y los compuestos están disponibles en los puntos de venta de computadoras y electrónicos. Antes de comprar un disipador de calor de la placa base, asegúrese de que el mecanismo de conexión y la huella sean compatibles con la placa base y la carcasa de la computadora. Consulte al fabricante del chip para obtener recomendaciones e información sobre la garantía.