El empaquetado a nivel de oblea se refiere a la fabricación de circuitos integrados mediante la aplicación de empaque alrededor de cada circuito antes de que la oblea en la que se fabrican se separe en circuitos individuales. Esta técnica ha ganado rápidamente popularidad en la industria de los circuitos integrados debido a las ventajas en términos de tamaño de los componentes, así como en tiempo y costo de producción. Un componente fabricado de esta manera se considera un tipo de paquete de escala de virutas. Esto significa que su tamaño es casi el mismo que el del troquel dentro de él, en el que se encuentra el circuito electrónico.
La fabricación convencional de circuitos integrados generalmente comienza con la producción de obleas de silicio sobre las que se fabricarán los circuitos. Un lingote de silicio puro generalmente se corta en rodajas finas, llamadas obleas, que sirven como base sobre la que se construyen los circuitos microelectrónicos. Estos circuitos se separan mediante un proceso conocido como corte en cubitos de obleas. Una vez separados, se empaquetan en componentes individuales y los cables de soldadura se aplican al paquete.
El empaque a nivel de oblea se diferencia de la fabricación convencional en cómo se aplica el empaque. En lugar de dividir los circuitos y luego aplicar el empaque y los cables antes de continuar con las pruebas, esta técnica se utiliza para integrar varios pasos. La parte superior e inferior del paquete y los cables de soldadura se aplican a cada circuito integrado antes de cortar la oblea en cubitos. Las pruebas también suelen tener lugar antes del corte en cubitos de obleas.
Como muchos otros tipos de paquetes de componentes comunes, los circuitos integrados fabricados con empaques a nivel de oblea son un tipo de tecnología de montaje en superficie. Los dispositivos de montaje en superficie se aplican directamente a la superficie de una placa de circuito fundiendo bolas de soldadura unidas al componente. Los componentes de nivel de oblea se pueden usar normalmente de manera similar a otros dispositivos de montaje en superficie. Por ejemplo, a menudo se pueden comprar en carretes de cinta para su uso en sistemas de colocación de componentes automatizados conocidos como máquinas de recogida y colocación.
Se pueden lograr una serie de beneficios económicos con la implementación del envasado a nivel de oblea. Permite la integración de la fabricación, el envasado y las pruebas de obleas, lo que agiliza el proceso de fabricación. La reducción del tiempo del ciclo de fabricación aumenta el rendimiento de la producción y reduce el costo por unidad fabricada.
El empaque a nivel de oblea también permite un tamaño de empaque reducido, lo que ahorra material y reduce aún más los costos de producción. Sin embargo, lo que es más importante, el tamaño reducido del paquete permite que los componentes se utilicen en una variedad más amplia de productos avanzados. La necesidad de un tamaño de componente más pequeño, especialmente una altura de paquete reducida, es uno de los principales impulsores del mercado para el embalaje a nivel de oblea.
Los componentes fabricados con empaques a nivel de oblea se utilizan ampliamente en productos electrónicos de consumo, como teléfonos celulares. Esto se debe en gran parte a la demanda del mercado de dispositivos electrónicos más pequeños y ligeros que se puedan utilizar de formas cada vez más complejas. Por ejemplo, muchos teléfonos móviles se utilizan para una variedad de funciones más allá de las simples llamadas, como tomar fotos o grabar videos. El envasado a nivel de oblea también se ha utilizado en una variedad de otras aplicaciones. Por ejemplo, se utilizan en sistemas de control de presión de neumáticos de automóviles, dispositivos médicos implantables, sistemas de transmisión de datos militares y más.