La soudure sélective est l’un des procédés utilisés dans la construction de divers assemblages électroniques, généralement des cartes de circuits imprimés. En règle générale, le processus implique la soudure de composants électroniques spécifiques sur une carte de circuit imprimé tout en laissant les autres zones de la carte inchangées. Ceci contraste avec divers procédés de brasage par refusion qui exposent l’ensemble de la carte à de la soudure en fusion. En pratique, le brasage sélectif peut faire référence à n’importe quelle méthode de brasage, du brasage manuel à l’équipement de brasage spécialisé, tant que la méthode est suffisamment précise pour appliquer la brasure uniquement sur les zones souhaitées.
Il est courant qu’une carte de circuit imprimé subisse plusieurs processus de soudure différents au cours de sa construction. Par exemple, une carte de circuit imprimé peut avoir tous ses composants moins sensibles, tels que des résistances, installés puis soudés à l’aide d’un processus de refusion au four. La carte subirait ensuite un processus de soudage sélectif pour installer ses composants les plus sensibles dans des conditions différentes ou plus contrôlées, comme dans une plage de température très spécifique.
Plusieurs technologies différentes existent pour effectuer la tâche de soudure sélective. Ceux-ci peuvent souder les connexions souhaitées soit toutes à la fois, soit une à la fois. En règle générale, les technologies tout-en-un nécessitent un outillage spécialisé pour chaque ensemble différent de tâches qu’elles doivent effectuer. Bien que ces outils ne soient généralement pas nécessaires pour les technologies un à la fois, ils ont tendance à prendre beaucoup plus de temps pour accomplir une tâche donnée.
La méthode d’immersion sélective de masse peut souder plusieurs connexions simultanément. Cette méthode nécessite la construction d’un outil spécial, qui ne peut être utilisé que pour souder un ensemble de connexions sur une conception de carte de circuit spécifique. L’outillage pour cette méthode a un certain nombre de petits trous à travers lesquels la soudure fondue est pompée, créant une série de petites flaques. La carte de circuit imprimé est ensuite placée sur l’outillage, qui plonge les zones souhaitées de la carte dans les flaques de soudure.
Une autre technologie tout-en-un est la méthode d’ouverture sélective. Cette technologie utilise généralement un outil spécial qui masque toutes les parties d’un circuit imprimé, sauf là où la soudure est souhaitée. A ces emplacements, l’outillage a une ouverture, ou ouverture. Le circuit imprimé, avec l’outillage attaché, est ensuite baigné dans de la soudure fondue, qui n’atteint que les zones exposées par l’outillage.
Les systèmes à ondes miniatures pour le soudage sélectif sont l’une des méthodes les moins coûteuses. Cette technologie utilise ce qui équivaut à une très petite bulle de soudure fondue. La carte de circuit imprimé est déplacée sur la bulle et placée là où une connexion de soudure est souhaitée. Bien que cette technologie ne nécessite aucun outillage spécial, le déplacement répété de la carte de circuit imprimé, en n’effectuant qu’une connexion à la fois, est un processus très lent.
Les systèmes de soudage au laser sont les plus rapides et les plus précis des technologies de type un à la fois. Avec cette méthode, un programme informatique positionne rapidement un laser pour chauffer individuellement chaque connexion de soudure. Il s’agit d’une méthode très précise qui ne nécessite aucun outillage particulier ; cependant, il est encore beaucoup plus lent que les systèmes tout-en-un.