La solution de placage à l’or est généralement composée de composés de galvanoplastie liquides incorporant le cyanure chimique dangereux lié à l’or dans la solution. Des alternatives à cela incluent l’utilisation de nitrures d’or qui se sont traditionnellement avérés difficiles à synthétiser, mais qui ont maintenant été améliorés grâce à l’utilisation de méthodes d’implantation ionique. Le placage mécanique au baril et à la brosse sont d’autres alternatives à la méthode d’électrodéposition traditionnellement utilisée pour plaquer de l’or sur une surface.
La méthode choisie pour le processus de placage et le type de solution de placage à l’or utilisé sont déterminés par l’utilisation du composant qui sera plaqué. L’or se ternira lentement en présence d’atomes de cuivre, d’argent ou de nickel infusés qui sont utilisés comme substrats sur lesquels il est plaqué. Pour cette raison, pour les applications de bijouterie, les éléments qui ont le moins tendance à migrer et à ternir l’or, tels que le cuivre sur l’argent, sont immédiatement plaqués sous la surface de l’or. Avec les composants utilisés à des fins électriques, où la durabilité est plus importante, le nickel est utilisé comme matériau de substrat immédiat pour ajouter une résistance physique au placage.
Les processus de galvanoplastie varieront considérablement en vitesse, en fonction à la fois de la concentration d’or dans l’ensemble du composé électrolytique et de la composition chimique réelle de la solution de placage d’or elle-même. Une solution de galvanoplastie typique peut déposer environ un micron d’or sur une surface par minute, avec des couches pouvant atteindre 100 microns d’épaisseur. En revanche, les formes de placage d’or autocatalytique qui plongent la pièce dans une solution à base de nickel offrent des revêtements d’or plus uniformes avec une durée de conservation beaucoup plus longue, mais une épaisseur maximale de 10 microns. Les solutions d’immersion ont également une durée de vie beaucoup plus courte que les solutions de galvanoplastie typiques, de sorte que la technologie sans courant/immersion est généralement utilisée pour plaquer des composants électriques fins. Bien que la galvanoplastie ait généralement nécessité une surface conductrice pour plaquer l’or, il est maintenant possible de réaliser le processus de placage sur du plastique en gravant d’abord le plastique et en le revêtant de palladium métallique.
Les composés d’or à base de nitrure sont une autre forme de solution de placage d’or. Considérées comme meilleures pour les applications électroniques en raison de leur coût réduit et de leur meilleure durabilité, les solutions de nitrure d’or remplacent le besoin de lier l’or à des éléments toxiques, tels que l’arsenic et le cyanure, et des métaux tels que le nickel, le cobalt ou le fer. Les nitrures sont générés à l’aide d’un canon à ions pour implanter des atomes d’azote dans des cristaux d’or sous vide poussé. Le revêtement d’or qui en résulte est plus dur que le placage industriel traditionnel et ne possède aucun élément toxique pouvant endommager l’environnement lorsque le composant est éliminé ultérieurement. La recherche sur d’autres types de solutions de placage à l’or continue de se développer pour éliminer la pratique consistant à utiliser des alliages métalliques toxiques qui peuvent potentiellement polluer les eaux souterraines lorsque les anciens composants électriques sont éliminés dans des décharges.