Galvanisieren ist der Prozess, bei dem ein Metall mit einem schwachen elektrischen Strom mit einem Objekt verbunden wird. Der mit der Lösung gekoppelte elektrische Strom überträgt das Beschichtungsmaterial effektiv auf das zu beschichtende Objekt und bindet es chemisch an die Oberfläche. Üblicherweise verwendete Beschichtungschemikalien umfassen Cyanide des Beschichtungsmetalls, Phosphate, Carbonate und Säuren.
Um den Galvanikprozess einzuleiten, wird ein Stromkreis mit einer Anode aus dem zum Galvanisieren verwendeten Metall aufgebaut. Der zu plattierende Gegenstand wird mit einer Kathode verbunden. Beide Gegenstände werden dann in eine flüssige Lösung eingetaucht, die Chemikalien enthält, die die Anode oxidieren, und übertragen unter Einleiten eines elektrischen Stroms Moleküle des Plattierungsmaterials auf das zu plattierende Objekt. Das Galvanikbad besteht in der Regel aus Wasser und Schwefelsäure.
Schwefelsäure ist eine starke Säure mit der chemischen Formel SH2O4. Diese Säure ist wichtig für den Galvanisierungsprozess und ist die gebräuchlichste Beschichtungschemikalie. Es senkt den pH-Wert des Bades und dient auch als Katalysator für den Beschichtungsprozess. Atome des Plattierungsmetalls verbinden sich mit der Säure und werden dann aufgrund der entgegengesetzten elektrischen Ladungen der Anode und Kathode und des zwischen ihnen fließenden elektrischen Stroms auf das zu plattierende Objekt übertragen.
Der Lösung werden Salze des zum Plattieren verwendeten Metalls zugesetzt. Diese Salze sind wasserlöslich, was für den Beschichtungsprozess unerlässlich ist, da die gelösten Salze eine gleichmäßigere Beschichtung des Beschichtungsmaterials gewährleisten. Salze sind eine Kombination aus einem Metall und Chlor. Fast jedes Metall kann sich mit Chlor zu einem Salz verbinden. Bei der Vernickelung wird beispielsweise Nickelchlorid verwendet.
Phosphate, Sulfate und Carbonate, gewöhnlich des Plattierungsmetalls, werden dem Galvanisierbad ebenfalls üblicherweise zugesetzt. Diese Beschichtungschemikalien helfen, die elektrische Leitfähigkeit der Lösung zu erhöhen und aufrechtzuerhalten. Eine erhöhte Leitfähigkeit verbessert die Effizienz des Plattierungsprozesses.
Plattierungschemikalien umfassen auch Cyanide des Plattierungsmetalls sowie andere Metalle wie Kalium. Diese Chemikalien dienen mehr als einem Zweck. Sie erhöhen die Leitfähigkeit und verbessern die Korrosionsgeschwindigkeit der Anode, was zu einer besseren Übertragung des Beschichtungsmaterials auf das Zielobjekt führt. Die Zugabe von Cyaniden trägt auch dazu bei, einen höheren Gehalt an gelösten Metallionen in der Lösung aufrechtzuerhalten, wodurch mehr Plattierungsmaterial zum Plattieren des Targets verfügbar wird. Säuren wie Borsäure und Salzsäure sowie Substanzen wie Wasserstoffperoxid und Natriumhydroxid sind ebenfalls übliche Beschichtungschemikalien.