Halbleiterwafer sind runde Scheiben mit einem Durchmesser von 4 bis 10 Zoll (10.16 bis 25.4 cm), die während der Herstellung externe Halbleiter tragen. Sie sind die temporäre Form von positiven (P)-Typ-Halbleitern oder negativen (N)-Typ-Halbleitern. Siliziumwafer sind sehr verbreitete Halbleiterwafer, da Silizium aufgrund seines reichlichen Vorkommens auf dem Planeten der beliebteste Halbleiter ist. Halbleiterwafer sind das Ergebnis des Schneidens oder Schneidens einer dünnen Scheibe von einem Ingot, einem stabförmigen Kristall, der je nach Bedarf als P-Typ oder N-Typ dotiert wurde. Sie werden dann geritzt, um die einzelnen Chips oder quadratischen Unterkomponenten zu zerschneiden oder zu schneiden, die nur ein einzelnes Halbleitermaterial oder bis zu einer ganzen Schaltung enthalten können, wie beispielsweise einem Computerprozessor mit integrierter Schaltung.
Die bei der Herstellung elektronischer Komponenten wie Dioden, Transistoren und integrierten Schaltungen verwendeten Halbleiterwafer werden geritzt und geschnitten, um kleine Chips herzustellen. Dies legt nahe, warum der Chip eine XY-Formation ähnlicher Muster aufweist, die von dem Chip getragen werden und tatsächlich bis zu einer ganzen elektronischen Schaltung enthalten. Später in der Produktionslinie werden diese Chips auf einem Leadframe montiert, um kleine Drähte vom Chip in die Beine oder Pins von integrierten Schaltkreisen zu bonden.
Bevor der Halbleiterwafer in Unterteile geschnitten wird, besteht die Möglichkeit, die zahlreichen Chips, die er trägt, mit automatisierten Stufentestern zu testen, die nacheinander Testsonden in mikroskopische Anschlusspunkte auf dem Chip positionieren, um relevante Testpunkte zu aktivieren, zu stimulieren und zu lesen. Dies ist ein praktischer Ansatz, da ein defekter Chip nicht in eine fertige Komponente oder integrierte Schaltung verpackt wird, um nur beim abschließenden Testen zurückgewiesen zu werden. Sobald ein Chip als defekt erachtet wird, löscht eine Tintenmarkierung den Chip aus, um eine leichte visuelle Trennung zu ermöglichen. Das typische Ziel ist, dass von einer Million Chips weniger als sechs Chips defekt sind. Es müssen noch andere Faktoren berücksichtigt werden, sodass die Rückgewinnungsrate optimiert wird.
Qualitätssysteme stellen sicher, dass die Wiederfindungsrate für Matrizen akzeptabel hoch ist. Dies an den Rändern des Wafers wird häufig teilweise fehlen. Die eigentliche Herstellung einer Schaltung auf einem Chip erfordert Zeit und Ressourcen. Um diese hochkomplizierte Produktionsmethodik etwas zu vereinfachen, werden die meisten Werkzeuge an den Kanten nicht weiterbearbeitet, um insgesamt Zeit und Ressourcen zu sparen.