Ein Durchgangsloch ist jedes Loch, das durch etwas geht, egal ob es mit Handwerkzeugen oder hoch entwickelten Maschinen gefräst oder gebohrt wird. Der gebräuchlichste Typ ist das plattierte Loch, das bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) verwendet wird. Das Plattieren des Lochs erleichtert die Übertragung elektrischer Signale entlang der Leiterplatte, aber ein Durchgangsloch muss nicht plattiert werden, wenn es für die Montage anderer Hardware verwendet wird.
Diese Löcher werden verwendet, um verschiedene Komponenten auf einer Leiterplatte zu installieren, wie zum Beispiel Kondensatoren oder jede Art von Komponente, die mit Stiften eingesetzt wird. Die Enden dieser Teile werden während des Durchgangslötprozesses, bei dem es sich um ein geschmolzenes Metalllötverfahren handelt, bei dem Wellenlöt- oder Reflow-Lötgeräte verwendet werden, mit Pads auf der Unterseite der Leiterplatte verbunden. Diese Art der Montage ist vorteilhaft, da die resultierenden mechanischen Verbindungen stärker sind als bei anderen Techniken, wie beispielsweise der Oberflächenmontage.
Durch das Durchgangsloch-Design werden aufgrund des erforderlichen Bohrens teurere Platinen erzeugt, und es begrenzt die Gesamtfläche der Leiterplatte für das Routing von Signalspuren. Bei Multilayer-Platinen ist dies ein Problem, da die Löcher durch alle Schichten hindurchgehen. Wenn die Löcher zu nahe beieinander platziert werden, kann dies zu Problemen bei der Signalübertragung von einem Ende der Platine zum anderen führen.
Ein Durchgangsloch auf einer Leiterplatte muss verschiedene andere Komponenten aufweisen, um sicherzustellen, dass die Integrität der Signale nicht beeinträchtigt wird. Das Capture Pad, das auf den äußeren oder inneren Schichten der Platine auf der Außenseite des Lochs platziert wird, verbindet die Leiterbahnen mit dem durchkontaktierten Loch, so dass Verbindungen zu anderen Komponenten hergestellt werden können. Andere Elemente umfassen einen Kupferring, der größer ist als der Lochschatten, bekannt als ringförmiger Ring, bei dem das Durchgangsloch durch jede Schicht der Platine verläuft. Der fertige Lochdurchmesser definiert die Größe des tatsächlichen Bohrlochs, während der Bohrlochdurchmesser die Größe des Lochs zuzüglich der Verkupferung im Vergleich zum belegten Platinenplatz widerspiegelt.
Hersteller von Leiterplatten verwenden CAD-Software (Computer Aided Design), um jedes Durchgangsloch genau zu modellieren und zu erstellen. Loch, Capture-Pad, Bohrergröße und Plattierung werden in dieser Software als Pad-Stack bezeichnet. Diese Elemente werden unter Verwendung komplexer Berechnungen entworfen, um sicherzustellen, dass die Schaltungen korrekt hergestellt werden und wie vorgesehen funktionieren.