Die Ausrüstung für gedruckte Leiterplatten umfasst viele verschiedene Arten von Maschinen, darunter Lötpastengeräte, Bestückungsmaschinen, Reflowöfen und optische Bondtester. Das fertige Leiterplattenprodukt (PCB) muss ebenfalls getestet werden; Arbeiter platzieren die Platine normalerweise auf einer proprietären Testvorrichtung, damit sie eingeschaltet werden und alle erforderlichen Funktionen ausführen kann. Jede Maschine muss für eine genaue PCB-Produktion richtig eingestellt und gewartet werden.
Leere Leiterplatten müssen mit Leiterbahnen versehen sein, die an ihre Oberflächen geklebt werden, bevor elektronische Komponenten hinzugefügt werden können. Eine Lötpastenmaschine ist eine Art von Leiterplattenausrüstung, die ein Siebdruckverfahren verwendet; ein Siebgewebe mit einem bestimmten Schaltungsmuster wird über die Leiterplattenoberfläche gelegt, während Lotpaste durch die Öffnungen gedrückt wird. Die Paste haftet an der Oberfläche der Leiterplatte in Form der vorbestimmten Leiterbahnen.
Typischerweise sind automatisierte Pick-and-Place-Maschinen Arten von Leiterplattenausrüstungen, die elektronische Komponenten von einem Lagerbestand auf die Leiterplattenoberfläche transportieren. Konkret wählt die Maschine das richtige Bauteil aus dem Angebot aus und richtet es so aus, dass es direkt auf die von der vorherigen Maschine erzeugten Lötpastenpads passt. Es ist unbedingt erforderlich, dass die Komponenten in der richtigen Position platziert werden, da sonst die Schaltung nicht richtig funktioniert; Tatsächlich kann die Platine irreparabel beschädigt werden, wenn die Komponenten rückwärts positioniert werden und Strom zugeführt wird.
Eine der wichtigsten Ausrüstungen für Leiterplatten ist der Reflow-Ofen. Dieses spezielle Heizgerät ist auf einen bestimmten Temperaturbereich eingestellt, um die Lötpaste auf der Leiterplatte aufzuschmelzen. Der Schmelzvorgang muss genau gesteuert werden, damit das Lot- und Flussmittelgemisch an den angebrachten Bauteilen haftet, aber die Leiterbahnen oder elektronischen Teile nicht beschädigt. Ein Ingenieur muss den richtigen Temperaturbereich basierend auf der Empfindlichkeit der Komponenten und dem Mischungsverhältnis der Lotpaste bestimmen.
Die fertige Leiterplatte muss noch von einem Optical Bond Tester untersucht werden. Viele Leiterbahnen können durch den Erwärmungsprozess winzige Risse aufweisen, die die Gesamtfunktionalität der Platine beeinträchtigen können. Der optische Tester ist eine Art Leiterplattengerät, das Risse und Brüche in der Schaltung erkennt, die mit dem menschlichen Auge nicht sichtbar sind. Festgestellte Mängel müssen repariert oder als Abfall entsorgt werden.
Wenn die Platine den optischen Test besteht, testet ein Arbeiter die Platine normalerweise in einer realen Anwendung. Auf der Platine kann ein proprietärer Simulationstester angebracht werden, damit jeder Taster oder Schalter getestet wird. Nur Boards, die alle Tests bestehen, dürfen vom Unternehmen verkauft oder vertrieben werden.