Das Verpacken von integrierten Schaltungen, häufiger als Verpacken bezeichnet, ist ein Verfahren zum Schutz der integrierten Schaltung (IC) vor Beschädigung oder Korrosion durch die Verwendung von Kunststoff oder Keramik. Unter allen anderen Materialien werden Kunststoffe oder Keramiken bevorzugt, da sie den Strom besser leiten können. Die Schutzmaterialien unterstützen auch die Kontaktstellen des ICs, sodass dieser in einem Gerät verwendet werden kann. Darüber hinaus ist das Packaging von integrierten Schaltungen die zweitletzte Stufe bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Nach dem Verpackungsprozess wird die integrierte Schaltung zum Testen geschickt, um zu sehen, ob sie den Industriestandards standhält.
Bei modernen Verpackungen wird eine kundenspezifische Maschine verwendet, um den Chip zu montieren und seine Pads mit den Pins auf dem Gehäuse zu verbinden, bevor es versiegelt wird. Dies reduziert typischerweise die Kosten und die Produktionszeit erheblich, was zu einer billigeren Elektronik führt, als wenn die meisten integrierten Schaltungen von Hand ausgeführt werden müssen. Integrierte Schaltungen werden üblicherweise in einer großen Menge von Unterhaltungselektronik wie digitalen Geräten, Computern und Mobiltelefonen verwendet. Alle integrierten Schaltkreise müssen verpackt und dann getestet werden, damit sie nahtlos mit einer Vielzahl von digitalen Geräten arbeiten können. Auf den meisten Leiterplatten und Hauptplatinen sind verschiedene Arten von Verpackungen für integrierte Schaltungen als kleine, radiergummiartige Gegenstände, ein paar metallisch-silberne Stifte und winzige Kästchen zu sehen.
Das Packaging von integrierten Schaltkreisen hat einen gemeinsamen Industriestandard, aber es gibt auch Ausnahmen von der üblichen Verpackungsmethode der Keramik- oder Kunststoffisolierung. Diese seltenen Ausnahmen werden normalerweise in Geräten verwendet, die Licht steuern oder verwendet werden, um ein Lichtspektrum anzuzeigen, das normalerweise nicht mit normalen Methoden gesehen wird. Anstatt den Rohchip auf ein Keramik- oder Kunststoffgehäuse zu legen, wird der Chip direkt auf einer fertigen Leiterplatte befestigt. Die Matrize wird mit der Platine verklebt und mit einer Abdeckung aus einem Epoxid-basierten Dichtmittel geschützt.
Ein digitales Gerät wie ein Handy oder ein Laptop kann leicht kaputt gehen, wenn es aus einer bestimmten Höhe fällt oder nass wird. In diesem Fall werden die integrierten Schaltkreise normalerweise entweder physisch beschädigt, von der Leiterplatte getrennt oder durch Flüssigkeiten korrodiert. Alle integrierten Schaltkreise sind zerbrechlich und haben keine eigenen Anschlüsse oder Pins, um mit einer Leiterplatte zu arbeiten. Durch das Verpacken integrierter Schaltkreise wird ein Chipträger hinzugefügt, um die empfindliche Struktur der integrierten Schaltkreise zu schützen, und er hat ein zusätzliches Merkmal der Bereitstellung von Stiftverbindern. Bei der heutigen Mikrochipstruktur wurde die Technologie hinter dem Gehäuse integrierter Schaltungen mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt.