El zócalo B es un zócalo de unidad central de procesamiento (CPU), o zócalo de procesador, de la empresa de semiconductores Intel Corporation para sus procesadores Core i7, Celeron y Xeon. Su característica distintiva son sus 1,366 pines. Por esta razón, el Socket B también se conoce como LGA 1366.
Intel introdujo el Socket B en 2008 como reemplazo del LGA 775, también conocido como Socket T. Este socket se usó para admitir algunos procesadores de la marca Celeron, que se utilizan en computadoras personales orientadas al presupuesto. Para el Xeon, que está dirigido a sistemas integrados, servidores y estaciones de trabajo, reemplazó al LGA 771 o Socket J. Además, el Socket B es compatible con algunas CPU Intel Core i7; estos representan el nivel superior de la principal línea de chips de computadora orientada al consumidor de la compañía. El Core i7, a diferencia de los Celeron y Xeon compatibles con LGA 775, para los cuales el LGA 1366 es compatible con versiones anteriores, fue la primera CPU Intel fabricada específicamente para el zócalo.
El prefijo LGA del término alternativo de Socket B es en realidad un acrónimo que significa matriz de cuadrícula terrestre. Con este tipo de diseño, el zócalo tiene clavijas. Esto separa el zócalo B de varios otros zócalos de CPU, que tienen orificios para los pines del procesador. Independientemente del diseño, el Socket B comparte el mismo propósito con otros componentes similares: conectar la CPU con la placa base para la transmisión de datos, así como brindar protección contra posibles daños al ser insertado o removido.
Muchos procesadores realizan la transferencia de datos mediante el bus frontal (FSB). Esta es una interfaz que hace posible que la CPU lleve a cabo su transferencia de datos. Sin embargo, con Socket B, Intel introdujo Intel QuickPath Interconnect (QPI) para realizar esta tarea en su lugar. Diseñado para ser más rápido y más eficiente que el FSB, el QPI fue la respuesta de Intel al simiar HyperTransport, que es utilizado por su principal competidor, Advanced Micro Devices (AMD).
Los 1,366 pines del Socket B están dispuestos en ordenadas filas de cuatro a lo largo de los lados de su forma cuadrada, preparadas para aceptar procesadores que miden 1.77 por 1.67 pulgadas (45 por 42.4 milímetros). Este diseño se denomina matriz de cuadrícula de pines (PGA). El zócalo B, en particular, usa el factor de forma de matriz de rejilla terrestre de chip abatible (FC-LGA), llamado así porque el chip esencialmente se da la vuelta para exponer su superficie caliente. La gente suele optar por colocarle un disipador de calor para enfriarlo y así aumentar la eficiencia energética al tiempo que evita un mal funcionamiento. Según Intel, los límites de carga mecánica del zócalo de 1,366 pines consisten en una fuerza dinámica de 890 newtons (200 libras-fuerza) y una fuerza estática de 266 newtons (60 libras-fuerza).