Una almohadilla térmica de disipador de calor es una almohadilla pequeña, generalmente cuadrada, que generalmente se usa con una unidad central de procesamiento (CPU) y un disipador de calor para crear un mejor sistema de conductividad térmica. Esto se usa a menudo en lugar de pasta térmica, ya que es menos complicado que la pasta y, a veces, se incluye con un disipador de calor recién comprado en lugar de pasta térmica. Sin embargo, una almohadilla térmica con disipador de calor suele ser menos efectiva que la pasta térmica, por lo que cualquier usuario de computadora que busque overclockear su CPU debería considerar usar la pasta en lugar de una almohadilla.
Dentro de una torre de computadora, o caja, la CPU está conectada directamente a la placa base. A medida que la computadora funciona, la CPU puede calentarse muy rápidamente y, sin la refrigeración adecuada, la computadora puede apagarse o no iniciarse correctamente y la CPU puede derretirse dentro de la computadora. Este enfriamiento generalmente se logra mediante el uso de un disipador de calor, un dispositivo conectado a la CPU que transfiere el calor lejos de la CPU y lo dispersa por toda la computadora, donde sale de la torre por los ventiladores en la carcasa.
Para que la transferencia de calor se produzca correctamente entre la CPU y el disipador de calor, deben entrar en contacto de la manera más perfecta posible. Sin embargo, los defectos microscópicos en la superficie de la CPU y el disipador de calor reducen este contacto y disminuyen la eficacia de un disipador de calor. Se utiliza una almohadilla térmica de disipador de calor o una pasta térmica para rellenar cualquiera de los huecos de estos defectos y crear una transferencia de calor más eficaz. La almohadilla térmica del disipador de calor se coloca entre la CPU y el disipador de calor y crea una conectividad más impecable.
Una de las principales razones por las que una almohadilla térmica de disipador de calor suele ser menos eficaz que la pasta térmica es que las almohadillas a menudo están hechas de grafito o una sustancia similar que no proporciona la transferencia de calor que hacen otros materiales. La pasta térmica es un compuesto muy pegajoso con la consistencia de un gel, generalmente hecho con silicona y óxido de zinc. También se pueden usar otros materiales como metales molidos o incluso plata para aumentar la transferencia de calor de la pasta térmica. Estos materiales no se utilizan normalmente para fabricar una almohadilla térmica para disipadores de calor, y las almohadillas más baratas a menudo están hechas de materiales menos efectivos.
Se pueden fabricar tipos más nuevos o más costosos de almohadillas térmicas para disipadores de calor utilizando materiales de cambio de fase que realmente se derretirán la primera vez que se use la computadora y la CPU comience a calentarse. Esto crea una conexión similar a la que se logra con la pasta térmica y puede mejorar de manera bastante efectiva la transferencia de calor entre la CPU y el disipador de calor. Para los usuarios de computadoras que ejecutan una máquina de gama alta o una CPU overclockeada, la pasta térmica sigue siendo típicamente preferible a una almohadilla térmica de disipador de calor. Sin embargo, solo se debe utilizar uno u otro, ya que ambos pueden reducir la eficacia del sistema. Una almohadilla solo debe usarse una vez.