Lötpaste ist eine Verbindung, die typischerweise aus einer schmelzbaren Metalllegierung und einer Art desoxidierenden Flussmittels besteht. Verschiedene Pasten können eine Vielzahl von Zusammensetzungen haben, obwohl eine typische Formel aus pulverisiertem Lot besteht, das mit einem gelartigen Flussmittel vermischt wird. Bei vielen Anwendungen wird Lötpaste verwendet, um Komponenten vor dem Löten an Ort und Stelle zu halten, und stellt auch die schmelzbare Legierung bereit, die erhitzt wird, um sie dauerhaft zu verbinden. Diese Art von Lot wird am häufigsten beim Reflow-Löten von SMDs (Surface Mount Devices) verwendet. Es wird oft im Siebdruckverfahren aufgetragen, kann aber auch manuell aufgetragen werden.
Es gibt verschiedene Arten von Lötpasten, die oft nach der Größe der Metallkugeln klassifiziert werden, aus denen das Metallpulver besteht. Diese Lotkugeln haben typischerweise eine einheitliche Größe, um den Druckprozess zu erleichtern. Jede Größenkategorie basiert sowohl auf der Verteilung der Kugeln im Flussmittel als auch auf der physikalischen Größe jedes Lotpartikels. Das Sicherstellen einer Gleichmäßigkeit sowohl bei Maschenweite als auch bei Größe führt tendenziell zu einem besseren Druck, insbesondere wenn eine Schablone verwendet wird. Lotpartikel mit unregelmäßiger Größe können eine Schablone verstopfen, während ein ungleichmäßiges Netz zu Oxidationsbereichen führen kann.
Lötpaste kann typischerweise in einer Vielzahl verschiedener Legierungen erhalten werden, von denen jede für eine bestimmte Anwendung gut geeignet ist. Für die Elektronik wird häufig eine klassische eutektische Mischung aus Zinn und Blei verwendet, obwohl stattdessen auch Paste verwendet werden kann, die eine Zinn-, Silber- und Kupferlegierung enthält. Lötpaste, die Zinn, Silber und Kupfer enthält, wird typischerweise als SAC-Legierung bezeichnet und wird oft aufgrund von Gesundheits- und Umweltbedenken gegenüber Blei verwendet. Zinn und Antimon enthaltende Paste kann verwendet werden, wenn eine hohe Zugfestigkeit erwünscht ist, und andere Variationen können unter anderen Umständen nützlich sein.
Eine Vielzahl von Verfahren kann verwendet werden, um Lötpaste auf eine Leiterplatte aufzubringen. Es wird üblicherweise mit einem pneumatischen Verfahren über eine Schablone gedruckt, obwohl andere Verfahren ähnlich wie ein Tintenstrahldrucker funktionieren. Lötpaste kann auch mit einer Reihe von Nadeln aufgetragen werden, die zuerst in die Flussmittelmischung getaucht und dann im gewünschten Muster auf die Leiterplatte gedrückt werden. Unabhängig von der Methode, die zum Auftragen der Paste auf die Leiterplatte verwendet wird, wirkt sie typischerweise als Klebstoff, um alle elektronischen Komponenten bis zum Abschluss des Lötvorgangs an Ort und Stelle zu halten.