Las obleas semiconductoras son discos redondos de 4 a 10 pulgadas (10.16 a 25.4 cm) de diámetro que transportan semiconductores extrínsecos durante la fabricación. Son la forma temporal de semiconductores de tipo positivo (P) o semiconductores de tipo negativo (N). Las obleas de silicio son obleas semiconductoras muy comunes porque el silicio es el semiconductor más popular, debido a su abundante suministro en el planeta. Las obleas semiconductoras son el resultado de rebanar o cortar un disco delgado de un lingote, que es un cristal en forma de varilla que ha sido dopado como tipo P o tipo N según las necesidades. Luego se trazan listas para cortar en cubitos o cortar los troqueles individuales o los subcomponentes de forma cuadrada que pueden contener solo un material semiconductor o hasta un circuito completo, como un procesador de computadora de circuito integrado.
Las obleas semiconductoras utilizadas en la producción de componentes electrónicos como diodos, transistores y circuitos integrados se trazan y cortan para producir pequeños troqueles. Esto sugiere por qué el dado tiene una formación XY de patrones similares que son soportados por el dado y en realidad contienen hasta un circuito electrónico completo. Más adelante en la línea de producción, estos troqueles se montarán en un marco de plomo listo para unir pequeños cables del troquel a las patas o pines de los circuitos integrados.
Antes de que la oblea semiconductora se corte en subpartes, existe la oportunidad de probar los numerosos troqueles que lleva utilizando probadores de pasos automatizados que colocan secuencialmente las sondas de prueba en puntos terminales microscópicos del troquel para energizar, estimular y leer los puntos de prueba relevantes. Este es un enfoque práctico porque un dado defectuoso no se empaquetará en un componente terminado o en un circuito integrado solo para ser rechazado en la prueba final. Una vez que un dado se considera defectuoso, una marca de tinta borra el dado para una fácil segregación visual. El objetivo típico es que de un millón de dados, menos de seis estén defectuosos. Hay otros factores a considerar, por lo que se optimiza la tasa de recuperación del troquel.
Los sistemas de calidad garantizan que la tasa de recuperación de las matrices sea aceptablemente alta. Los troqueles en los bordes de la oblea con frecuencia faltarán parcialmente. La producción real de un circuito en un dado requiere tiempo y recursos. Para simplificar ligeramente esta metodología de producción altamente complicada, la mayoría de las matrices en los bordes no se procesan más para ahorrar en el costo total de tiempo y recursos.