Les plaquettes de semi-conducteurs sont des disques ronds de 4 à 10 pouces (10.16 à 25.4 cm) de diamètre qui transportent des semi-conducteurs extrinsèques pendant la fabrication. Ils sont la forme temporaire de semi-conducteurs de type positif (P) ou de semi-conducteur de type négatif (N). Les plaquettes de silicium sont des plaquettes semi-conductrices très courantes car le silicium est le semi-conducteur le plus populaire, en raison de son offre abondante sur la planète. Les plaquettes semi-conductrices sont le résultat du tranchage ou de la découpe d’un disque mince d’un lingot, qui est un cristal en forme de tige qui a été dopé en type P ou en type N selon les besoins. Ils sont ensuite tracés prêts à être découpés en dés ou à découper les matrices individuelles ou les sous-composants de forme carrée pouvant contenir un seul matériau semi-conducteur ou jusqu’à un circuit entier, tel qu’un processeur informatique à circuit intégré.
Les plaquettes semi-conductrices utilisées dans la production de composants électroniques tels que les diodes, les transistors et les circuits intégrés sont tracées et découpées pour produire de petites puces. Cela suggère pourquoi la puce a une formation XY de motifs similaires qui sont supportés par la puce et contiennent en fait jusqu’à un circuit électronique entier. Plus tard dans la chaîne de production, ces matrices seront montées sur une grille de connexion prête pour le collage de petits fils de la matrice dans les pattes ou les broches des circuits intégrés.
Avant que la plaquette semi-conductrice ne soit coupée en sous-parties, il est possible de tester les nombreuses matrices qu’elle transporte à l’aide de testeurs automatisés qui positionnent séquentiellement les sondes de test dans des points terminaux microscopiques sur la matrice pour activer, stimuler et lire les points de test pertinents. Il s’agit d’une approche pratique car une puce défectueuse ne sera pas emballée dans un composant fini ou un circuit intégré pour être rejetée lors du test final. Une fois qu’une matrice est jugée défectueuse, une marque d’encre efface la matrice pour une séparation visuelle facile. L’objectif typique est que sur un million de matrices, moins de six matrices soient défectueuses. Il y a d’autres facteurs à considérer, donc le taux de récupération de la matrice est optimisé.
Les systèmes de qualité garantissent que le taux de récupération des matrices est suffisamment élevé. Les matrices sur les bords de la plaquette seront souvent partiellement manquantes. La fabrication proprement dite d’un circuit sur puce demande du temps et des ressources. Pour simplifier légèrement cette méthodologie de production très compliquée, la plupart des matrices sur les bords ne sont pas traitées davantage pour économiser sur le coût global du temps et des ressources.