Un four de refusion est un dispositif de chauffage électronique utilisé pour monter des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB) grâce à la technologie de montage en surface (SMT). Cette technique est largement appliquée dans l’industrie de fabrication électronique car elle permet une construction plus facile des appareils électroniques. Il existe plusieurs types de fours à refusion. Ils contribuent à garantir que les composants électriques sont correctement montés et que les connexions électriques sur la carte de circuit imprimé sont sécurisées par des techniques de soudage par refusion.
La technologie de montage en surface est la technologie préférée dans la fabrication de produits électroniques car elle est rentable par rapport à d’autres techniques, telles que les procédés à trous traversants. Même s’il est possible de souder manuellement la plupart des composants CMS, cela prend beaucoup de temps car chaque composant doit être soudé individuellement. Ce problème a été résolu avec l’invention du four de refusion.
Un four à refusion permet à l’utilisateur de contrôler la température tout en chauffant le PCB et les composants de soudure avec la pâte à souder. Pour connaître une bonne refusion, le profilage thermique doit être mis en place systématiquement. Cela se fait en préchauffant d’abord le four pour s’assurer que les températures du PCB sont suffisamment élevées pour sécher la pâte à souder. Immédiatement après la stabilisation thermique, la carte PCB est chauffée rapidement tout en s’assurant que la température de la PCB est supérieure à la refusion.
Les fours à refusion infrarouge et à convection ont plusieurs zones et leurs températures sont contrôlées individuellement. Chaque zone se compose de plusieurs sous-zones de chauffage et de refroidissement. La source de chauffage est composée de radiateurs infrarouges en céramique et la chaleur est transférée par rayonnement.
Un four en phase vapeur est un autre type de four à refusion qui chauffe le PCB avec de l’énergie thermique. Cette énergie est dérivée du changement de phase d’un liquide caloporteur qui se condense sur le PCB. Le choix du liquide à utiliser dans le four est généralement déterminé par le point d’ébullition préféré de l’alliage brasé placé dans le four.
Un four industriel à refusion est utilisé pour les circuits qui nécessitent un chauffage et un refroidissement rapides. Plus le processus de chauffage est terminé rapidement, moins les contraintes thermiques sont exercées sur les composants. Ces fours sont généralement utilisés dans des situations qui tournent autour de très grandes cartes de circuits imprimés.
De nombreux amateurs choisissent souvent de construire leurs propres fours à refusion. Ces fours à refusion sont souvent créés à partir d’appareils électroménagers, tels que les fours à micro-ondes, qui utilisent des rayons infrarouges comme source de chaleur. Un inconvénient des fours faits maison est que le processus de refroidissement est difficile à mettre en œuvre.