Integrierte Schaltungen finden sich in vielen Formen auf einer Leiterplatte (PCB). Es sind sowohl Durchsteckmontage- als auch Oberflächenmontage-Pakete erhältlich, obwohl Oberflächenmontage-Pakete im 21. Jahrhundert immer häufiger anzutreffen sind. Für die verschiedenen Arten von Halbleitergehäusen wurden weltweite Standards festgelegt, darunter die des Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) und der Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA). Zu den gängigsten Gehäusetypen gehören Grid Array, Quad Flat Package (QFP) aus Kunststoff, Single Inline Package (SIP), Dual Inline Package (DIP), J-Lead, Small Outline (SO) Package und Land Grid Array (LGA .). ).
Grid-Array-Halbleitergehäuse sind im Pin-Grid-Array-(PGA)-Format erhältlich, bei dem es sich um ein Gehäuse zur Durchsteckmontage handelt. Ein Kunststoff-PGA ist in dieser Konfiguration quadratisch und die Pins sind auf der Unterseite angeordnet. Es wird häufig für Mikroprozessoren verwendet, aber vielleicht ist eines der gebräuchlichsten Formate das keramische Ball Grid Array (BGA), ein Gehäuse, das über die Lötkugeln an seiner Unterseite auf der Leiterplatte oberflächenmontiert wird. Das BGA-Format kann Tausende von Kugeln oder Verbindungen unterstützen; erfüllt hohe Input-Output (I/O)-Anforderungen; und ist für eine effektive Wärmeableitung und elektrische Leistung ausgelegt, da der Abstand zwischen Array, Chip und Platine kurz ist.
Eine ähnliche Art von Halbleitergehäuse ist das Kunststoff-QFP, mit der Ausnahme, dass sich die Anschlussstifte von den Seiten in einer L-Form erstrecken. Rechteckige und quadratische Versionen des QFP sind mit bis zu ein paar hundert Anschlüssen sowie Gehäusen, die für Fine-Pitch-, Kühlkörper-, metrische und dünne Konfigurationen klassifiziert sind, erhältlich. Es gibt auch ein rechteckiges SMD-Gehäuse, das als J-Lead-Gehäuse mit kleinem Umriss bezeichnet wird. Die J-förmigen Zuleitungen werden nach hinten auf den Gehäusekörper gebogen, der häufig für Speicherchips verwendet wird.
Wie das QFP verfügt auch das SO-Halbleitergehäuse über Pins, die sich L-förmig von den Seiten erstrecken, und wird in einer Vielzahl kleinerer Klassifikationen basierend auf Breite und Pinabstand verkauft. Das SIP mit bis zu einigen Dutzend Pins hat auf einer Seite Durchgangslöcher und steht aufrecht auf einer Leiterplatte. Dieses Paket wird häufig in einem Netzwerk von Widerständen auf einer Platine verwendet. Bei einem DIP befinden sich die Anschlussstifte auf beiden Seiten. Erhältlich sind Standard, Keramik und glasummantelte Versionen.
Das LGA-Paket ist eine andere Art von Konfiguration. Es werden weder Anschlussstifte noch Lötkugeln verwendet. Metallpads sind in einem Raster über der Unterseite angeordnet und können bis zu 1,600 umfassen. Wie das BGA-Halbleitergehäuse eignet sich auch das LGA für den Einsatz in High-I/O-Anwendungen.