La soldadura por ola es un proceso automatizado en el que los componentes se sueldan en una placa de cableado impreso (PWB) cuando la placa pasa sobre la parte superior de una ola de soldadura. El aire bombeado desde el fondo de un recipiente de soldadura fundida crea esta onda. Los deflectores montados dentro de la olla también ayudan a formar el perfil de onda requerido para la placa que se está soldando.
Un PWB que se ensambla con un proceso de soldadura por ola pasa por tres etapas básicas. En la primera etapa, la parte inferior del tablero se recubre uniformemente con un material conocido como fundente. Por lo general, se aplica en forma de aerosol o espuma. El fundente evita que se produzca oxidación a altas temperaturas e impida la aplicación adecuada de la soldadura a las piezas que se están soldando.
El precalentamiento sigue al fundente para secar y activar el fundente en preparación para la soldadura. También reduce el choque térmico que experimentan la placa y los componentes cuando pasan sobre la ola caliente de soldadura derretida. La disipación de materiales volátiles en el fundente en esta etapa reduce la probabilidad de salpicaduras mientras se suelda la placa. Esto reduce el número de oportunidades para la creación de defectos de soldadura en el producto final.
Una vez precalentado, el PWB pasa por un transportador sobre la onda de modo que se aplica soldadura a los cables, terminaciones y otras áreas en la parte inferior de la placa. No fluye soldadura hacia la parte superior de la placa. Las áreas de la placa que no deben soldarse generalmente se recubren con anticipación con una máscara de soldadura para evitar que la soldadura se adhiera a ellas.
Muchas instalaciones de fabricación utilizan soldadura por ola porque el proceso puede crear varios miles de juntas de soldadura en solo unos minutos. Esto ayuda a que la instalación logre una tasa de producción mucho más alta de lo que sería posible de otro modo. Sin embargo, el proceso de soldadura por ola plantea algunos desafíos en un entorno de producción. Dado que la tasa de producción de placas es alta, también existe un gran potencial para producir rápidamente una gran cantidad de hardware defectuoso debido a un control deficiente del proceso.
Las conexiones de soldadura formadas por el proceso de soldadura por ola no solo unen los componentes a la placa, sino que también forman conexiones eléctricas entre ellos. Esto es lo que permite que el producto final funcione electrónicamente. Los defectos de soldadura no son solo una preocupación cosmética. También pueden provocar que la placa no funcione correctamente o incluso que se dañe sin posibilidad de reparación.
Para producir placas de circuito de alta calidad constante, muchas variables deben diseñarse cuidadosamente y controlarse estrictamente. La geometría del perfil de onda debe mantenerse adecuadamente para evitar aplicar soldadura en exceso o insuficiente. El control de las temperaturas de precalentamiento y soldadura es necesario para garantizar que no se produzcan daños en el PWB ni en sus componentes. El mantenimiento de un entorno de fabricación limpio ayuda a garantizar la pureza de la soldadura y el fundente, lo que reduce el riesgo de hardware defectuoso.