Le terme dépôt sous vide décrit un groupe de processus destinés à déposer des particules individuelles, en particulier des atomes et des molécules, sur une surface. Les processus sont conduits sous vide pour éviter toute interférence ou réaction avec des particules de gaz telles que l’oxygène, qui peuvent être très réactives. Une couche très mince d’une substance appliquée sur une surface est appelée un film, tandis qu’une couche plus épaisse est appelée un revêtement. Le dépôt sous vide peut servir à de nombreuses fins différentes, telles que le dépôt de couches conductrices sur des surfaces ou la protection des métaux contre la corrosion. Le processus est également souvent utilisé sur diverses pièces automobiles à diverses fins telles que la prévention de la rouille et de la corrosion.
Les méthodes de dépôt sous vide les plus couramment utilisées impliquent l’utilisation de vapeur. Parfois, la substance qui doit être déposée sur la surface est vaporisée ; il se condense plus tard en une couche à la surface. Dans d’autres cas, la ou les substances vaporisées réagissent avec la surface pour former le film ou le revêtement souhaité. Dans certains cas, d’autres facteurs tels que la température ou la densité de vapeur doivent être manipulés pour obtenir les résultats souhaités. Ces facteurs peuvent influencer l’épaisseur et la cohésion de la couche, il est donc essentiel qu’ils soient correctement régulés.
Le dépôt physique en phase vapeur est un dépôt sous vide dans lequel seuls des processus physiques se produisent; il n’y a pas de réactions chimiques. Les méthodes de dépôt physique en phase vapeur sont principalement utilisées pour couvrir des surfaces avec des films minces; les substances vaporisées se condensent à la surface. L’une de ces méthodes est appelée dépôt physique en phase vapeur par faisceau d’électrons. Dans le dépôt physique en phase vapeur par faisceau d’électrons, le matériau à déposer est chauffé et vaporisé avec un faisceau d’électrons avant de se condenser sur la surface de dépôt. Une autre méthode courante de dépôt physique sous vide est le dépôt par pulvérisation cathodique, dans lequel un gaz ou une vapeur est éjecté d’une source et dirigé vers la surface à revêtir.
Le dépôt chimique en phase vapeur est une forme de dépôt sous vide dans laquelle des processus chimiques sont utilisés pour produire le film ou le revêtement souhaité. Les gaz ou les vapeurs réagissent avec la surface qu’ils sont destinés à revêtir sous vide. De nombreux produits chimiques différents, tels que le nitrure de silicium ou le polysilicium, sont utilisés dans différents procédés de dépôt chimique en phase vapeur.
Le vide est une partie essentielle du dépôt sous vide ; il remplit plusieurs rôles importants. La présence d’un vide entraîne une faible densité de particules indésirables, de sorte que les particules qui sont destinées à recouvrir la surface ne réagissent pas ou n’entrent pas en collision avec des particules contaminantes. Le vide permet également aux scientifiques de contrôler la composition du vide de la chambre à vide afin qu’un revêtement de la bonne taille et de la bonne consistance puisse être produit.