El término deposición al vacío describe un grupo de procesos que están destinados a depositar partículas individuales, específicamente átomos y moléculas, sobre una superficie. Los procesos se llevan a cabo al vacío para evitar cualquier interferencia o reacción con partículas de gas como el oxígeno, que pueden ser altamente reactivas. Una capa muy fina de una sustancia aplicada a una superficie se denomina película, mientras que una capa más gruesa se denomina revestimiento. La deposición al vacío puede servir para muchos propósitos diferentes, como depositar capas conductoras en superficies o proteger los metales de la corrosión. El proceso también se utiliza a menudo en varias piezas de automóviles para diversos fines, como prevenir la oxidación y la corrosión.
Los métodos de deposición al vacío más comúnmente utilizados implican el uso de vapor. A veces, la sustancia que se va a depositar en la superficie se vaporiza; luego se condensa como una capa en la superficie. En otros casos, la sustancia o sustancias vaporizadas reaccionan con la superficie para formar la película o revestimiento deseado. En algunos casos, se deben manipular otros factores como la temperatura o la densidad del vapor para obtener los resultados deseados. Estos factores pueden influir en el espesor y la cohesión de la capa, por lo que es fundamental que se regulen correctamente.
La deposición física de vapor es la deposición al vacío en la que solo ocurren procesos físicos; no hay reacciones químicas. Los métodos físicos de deposición de vapor se utilizan principalmente para cubrir superficies con películas delgadas; las sustancias vaporizadas se condensan en la superficie. Uno de estos métodos se denomina deposición física de vapor por haz de electrones. En la deposición física de vapor por haz de electrones, el material a depositar se calienta y vaporiza con un haz de electrones antes de que se condense en la superficie de deposición. Otro método común de deposición física al vacío es la deposición por pulverización catódica, en la que se expulsa gas o vapor de alguna fuente y se dirige a la superficie a recubrir.
La deposición química en fase de vapor es una forma de deposición al vacío en la que se utilizan procesos químicos para producir la película o revestimiento deseado. Los gases o vapores reaccionan con la superficie que deben recubrir al vacío. Se utilizan muchos productos químicos diferentes, como el nitruro de silicio o el polisilicio, en diferentes procesos de deposición de vapor químico.
El vacío es una parte esencial de la deposición al vacío; cumple varios papeles importantes. La presencia de vacío da como resultado una baja densidad de partículas indeseables, por lo que las partículas que están destinadas a revestir la superficie no reaccionan ni chocan con partículas contaminantes. El vacío también permite a los científicos controlar la composición de vacío de la cámara de vacío para que se pueda producir un recubrimiento del tamaño y consistencia adecuados.