Los conectores de placa a placa son enchufes y enchufes acoplados en miniatura indispensables que conectan directamente la alimentación y la señal entre las placas de circuito impreso (PCB). Por lo general, son pines en línea o conectores en línea recta. Los conectores de placa a placa suelen utilizar una aleación de cobre que resiste la oxidación para evitar la degradación de la conductividad a lo largo de los años.
En la fabricación de productos electrónicos, es posible que un dispositivo o equipo completo tenga que adaptarse a un cierto espacio disponible, como bastidores de 19 pulgadas (0.5 m) de ancho. Si la PCB en la etapa de diseño de la placa de circuito tiende a ocupar demasiado espacio, el dispositivo puede dividirse en dos o más placas. Los conectores de placa a placa pueden unir la alimentación y la señal entre las placas para completar todas las conexiones.
El uso de conectores de placa a placa simplifica el proceso de diseño de la placa de circuito. Los PCB más pequeños requerirían equipos de fabricación que pueden no adaptarse a un PCB más grande combinado. Si un dispositivo o producto se comprimirá en un solo PCB o en varios PCB es una cuestión de disipación de energía, inter-acoplamiento no deseado de señales, disponibilidad de componentes más pequeños y costo total del dispositivo o producto terminado, entre otros.
Además, el uso de conectores de placa a placa simplifica la producción y prueba de dispositivos electrónicos. En la fabricación de productos electrónicos, la simplificación de las pruebas refleja un enorme ahorro de costes. Los PCB de alta densidad tienen más rastros y componentes por unidad de área. Dependiendo de la inversión en la sofisticación de una planta de fabricación, un dispositivo o producto puede diseñarse mejor con varias placas interconectadas de densidad media que con una sola placa de alta densidad.
La tecnología de orificios pasantes permite una tercera dimensión en la interconexión de pistas y componentes en una PCB. Las primeras placas de circuito impreso pueden utilizar trazas de cobre conductor en las direcciones horizontal y vertical a lo largo de la placa de circuito impreso. Al agregar más capas de placas, virtualmente habrá varias placas de circuito impreso de una sola capa entre los dos lados de una placa de circuito impreso de doble cara. Una PCB multicapa típica con cinco capas puede tener menos de 0.08 pulgadas (2 mm) de grosor. Los orificios pasantes tienen superficies internas conductoras que pueden transportar corrientes entre dos capas cualesquiera de una PCB multicapa.
Los dispositivos electrónicos modernos son más confiables y menos costosos de fabricar debido a varias tecnologías maduras. La fabricación de PCB para placas multicapa solía ser un gran desafío debido a las conexiones ocultas entre los rastros de dos o más capas de cobre. La tecnología de montaje en superficie (SMT) impulsó los esfuerzos de miniaturización debido a la facilidad de montaje de componentes en PCB incluso sin orificios perforados. En SMT, el equipo robótico aplica adhesivo a la parte inferior de los componentes antes de pegar el componente a la PCB. El plomo en los cables pre-estañados del componente y el plomo en las almohadillas pre-estañadas en la PCB se refluirán o volverán a fundir, y cuando la PCB se enfríe, el proceso de soldadura habrá terminado.